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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
黄石区PCB产业年产能总规模超过2200万平方米!
前有标兵，后有追兵。面对城市间、区域间的激烈竞争，园区如何吸引优质产业项目落地，实现高质量发展？ 聚焦主导产业，着重招大引强，宁舍“快钱”，不打“快拳&rdq ...查看更多
工业革命4.0：炒作、希望还是现实？
如果你身处电子行业，我在猜你为什么会读这篇专栏文章——不管你是在看技术杂志，还是在参加线下或线上展览会或研讨会，你都会忍不住关注有关4.0工厂的介绍。不管是哪门学科，如果它激发 ...查看更多
如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
BTC指南——IPC-7093A的开发，第1部分
如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议，就会了解我们已经完成了这份标准的修订，并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多
